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  • WL5100

    应用领域：芯片填充

    WL5100是一款流动性佳、固化速度快、易返修、可靠性佳的单组份环氧胶，适用于芯片填充等应用领域。

详情介绍
项目参数
颜色黑色
产品特性流动性佳
固化方式130℃*10min
Tg113℃
剪切强度芯片对芯片剪切强度为：大于15MPA
热膨胀系数热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：170
存储条件2~8℃，六个月
应用领域手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；汽车电子；芯片填充


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