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  • WL5311

    应用领域：存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充

    WL5311是一款流动性佳、低Tg、易返修、低模量的单组份胶水，适用于BGA和CSP底部填充。

详情介绍
项目参数
颜色黑色
密度1.13
粘度

3000~5000mpa.s

固化方式110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切强度芯片对芯片剪切强度为：大于9MPA
热膨胀系数

热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180

存储条件2~8℃，六个月
应用领域

存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充


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