上海油压工作室论坛_寻乐吧全国信息论坛_采花楼 论坛

EN
首页  >  产品中心  >  Under FI底填胶 返回
  • WL5311

    应用领域：存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充

    WL5311是一款流动性佳、低Tg、易返修、低模量的单组份胶水，适用于BGA和CSP底部填充。

详情介绍
项目参数
颜色黑色
密度1.13
粘度

3000~5000mpa.s

固化方式110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切强度芯片对芯片剪切强度为：大于9MPA
热膨胀系数

热膨胀系数，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180

存储条件2~8℃，六个月
应用领域

存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装；蓝牙模块芯片填充；BGA或CSP底部填充


  • 上一个：没有了！
  • 下一个：WL5200
Copyright ? 深圳未来新材料实业有限公司  粤ICP备2021088619号  百度统计
技术支持：神州通达网络
在线客服
返回顶部
主站蜘蛛池模板： 达日县| 怀柔区| 元江| 娱乐| 韩城市| 诏安县| 遂平县| 肥乡县| 淮南市| 镇赉县| 裕民县| 九龙县| 武义县| 太仆寺旗| 连平县| 浮山县| 宁阳县| 民县| 清远市| 宜宾市| 托克逊县| 柯坪县| 乐至县| 新野县| 莲花县| 玉龙| 玉林市| 彰武县| 星子县| 兴义市| 博罗县| 山阳县| 景宁| 正蓝旗| 无棣县| 壶关县| 洛扎县| 惠来县| 喀什市| 阿拉尔市| 清流县|